半導體30期貨保證金 : 15000
航運期貨保證金 : 26000
於111年6月27日上市
以上資料來源自 台灣期交所 :
https://www.taifex.com.tw/cht/11/announcement
以上資料僅供參考,相關最新資訊請以交易所公告為準,使用者依本資料交易發生損失需自行負責。
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半導體30期貨保證金 : 15000
航運期貨保證金 : 26000
於111年6月27日上市
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